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劲拓股份:公司半导体封装炉设备可适用于CoWoS中一种回流焊接工艺
xinfeng335
2024-09-19
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劲拓股份(***)在互动平台表示,CoWoS是一种较先进的封装技术,公司半导体封装炉设备可适用于其中一种回流焊接工艺。
(图片来源网络,侵删)
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最后编辑于:2024/09/19
作者:xinfeng335
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